營運風險
進貨或銷貨集中所面臨之風險及因應措施
1.進貨方面本公司係無晶圓廠之專業IC設計公司，主要進貨項目係為晶圓之採購，在半導體產業的價值鏈中，IC設計廠商為取得可靠且穩定的產能，以及考量製程技術、品質良率、產能充分及交期配合等因素，皆趨向與特定之晶圓代工廠維持長期的合作關係，此為IC設計廠商普遍存在之現象，本公司與力積電及A供應商往來多年，雙方配合關係良好，未來將持續配合新產品開發及量產，期以降低進貨集中之風險。
2.銷貨方面
本公司因主要銷售市場及產品終端客戶位為中國大陸，而中國大陸幅員廣闊，且各地商業活動及交易習慣存有差異，本公司因考量市場特性，評估藉由代理商地緣及人脈關係，並具備終端産品應用之服務經驗，更能快速服務終端客戶及開拓新市場，本公司充分掌握代理商營運情況，並對代理商之交易條件皆採預收貨款提高營運資金週轉率，降低中國大陸應收帳款收帳風險，且本公司技術支援直接服務終端客戶，隨時掌握客戶需求，減少銷貨集中於代理商可能產生之風險，同時隨著未來基因定序檢測晶片等相關影像感測晶片產品陸續推出市場後，將可擴大產品銷售面向及營運規模，未來應可降低銷貨客戶集中之情形。
科技改變及產業變化對公司財務業務之影響及因應措施
本公司藉由過去與供應商之緊密策略合作的基礎，加上本公司自行的研發能力，可迅速掌握產業動態，並領先同業取得市場訊息，故科技改變及產業變化對本公司具有正面影響。本公司主要產品已廣為客戶接受，且市場需求持續擴張，本公司亦積極提昇研發能力與強化外包產能，並掌握產業動態及同業市場訊息，採行穩健的財務管理策略，以保有市場競爭力。
未來，本公司仍將持續注意相關科技改變情形，並評估其對公司營運之影響，作相對應之調整，以強化本公司業務發展及財務狀況。
未來研發計畫及預計投入之研發費用
(1)未來研發計劃本公司最重要的核心技術在於研發CMOS影像感測器相關的感測電路、類比、數位和混合信號等，由電路設計、製程技術、一直到光學模擬等，提供客戶最佳方案，並能針對客戶需求，提供專屬的設計及製程。結合台灣半導體產業高精密加工製程技術，研發特殊應用的CMOS影像感測器；未來研發計劃包含：
A.高效能CMOS影像感測器(High-performance CMOS Image Sensor)。
B.高解析度CMOS影像感測器(High-resolution CMOS Image Sensor)。
C.全域快門CMOS影像感測器(Global Shutter CMOS Image Sensor)。
D.低功耗CMOS影像感測器(Low Power Consumption CMOS Image Sensor)。
E.特殊應用感測器設計及開發。
(2)預計投入之研發費用
本公司未來預計投入之研發費用，將視公司內部各項研究計劃予以編列，並視研發進度、所涉技術、階段性成果，經公司內部主管會議討論後，增減研發費用預算。
